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MBF封装

厂家东沃电子生产的MBF封装整流桥型号齐全，玻璃钝化结芯片、高正向浪涌电流能力、稳定高可靠性、反向漏电流低、高温焊接保证。
封装形式：MBF
反向峰值电压：50V~1000V
正向电压：1V、1.3V
正向电流：0.5A、0.8A、1A
型号齐全

产品详情

厂家东沃电子DOWOSEMI自主研发、生产、销售的整流桥种类繁多、封装多样。查阅东沃整流桥产品库可知，其封装形式有：ABS、D3K、DBF、DBS、DIP-4、GBJ、GBL、GBP、GBU、IBS、KBJ、KBL、KBP、KBU、MBF、MBM、MBS、MSBL、UMB等等，型号齐全，品质卓越、现货库存、厂家价格、免费EMC测试、免费方案设计或整改、免费提供样品！
型号 图片 Package VRRM (V) IF (A) IFSM (A) IR (μA) VF (V) CJ (pF) 下载

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